将开通波形的电压和电流相乘,即可计算出该周期的功率。功率波形的积分显示在屏幕底部。这就得出了 IGBT 开通损耗的能量。
开通、导通和关断损耗构成了 IGBT 芯片损耗的总和。关断状态损耗可以忽略不计,不需要计算。为了计算 IGBT 的总功率损耗,须将这三个能量之和乘以开关频率。
上面2个图示了二极管在整流器或电抗模式下工作期间的电流和电压波形。二极管损耗的计算类似于 IGBT 损耗。
这些时间段的功耗具有重要价值。基于单个脉冲计算每个时间段的平均功耗非常复杂,但我们可以合理的精度进行估算。为此,我们需要计算该时间段的平均功耗。
在这种情况下,有必要计算平均(或加热)当量。对于电压和电流值,它是均方根值;对于功率,它是平均值。
此公式计算的是正弦波每个四分之一部分的功率,因此要进行校正,我们需要在分母中添加一个因子 4。只要电压过零点在 0° 和 90°之间(对于感性负载必定如此),这就是有效的,故公式变为:
二极管在 t0 到 t1 期间传导电流。利用电压过零点的波形可得出二极管的峰值功耗。知道此功耗值后,我们可以使用 t0 到 t1 期间的平均功耗公式来求得二极管的平均功耗。
2 W 功率出现在进入周期后的 2.5 ms 时。要计算正弦波峰值处的等效功率,我们需要比较这两点的幅度。
对于正电压半周期,IGBT 在 t1 到 t2 期间传导电流。IGBT 的平均功耗计算与二极管功耗的计算方法类似。其示例计算如下所示。
对于 IGBT 分析,我们将计算完整半正弦波期间 (t0 – t2) 的 IGBT 功耗,然后计算二极管导通期间 (t0 – t1) 的 IGBT 功耗,再从前一功耗中减去后一功耗。
一旦计算出两个芯片的功耗值,就可以使用数据表中的曲线计算芯片温度。两个芯片的温度一般不相同。每个芯片有一个 θ,并有一个交互作用系数 Psi。
θ 是从芯片到封装外壳或引线的热阻,它有不同的名称,例如 RΘJC 是结至外壳热阻。Psi 是一个常数,表示芯片中未被计算的热效应。它基于芯片之间的距离。
二极管热曲线图显示了典型封装中 IGBT 和二极管的热响应曲线。曲线上给出了直流值。对于 IGBT,它是 0.486°C/W;对于二极管,它是 1.06°C/W。
为了计算峰值结温,我们可以将脉冲值增加到稳态(或平均)温度中。此计算需要上述计算得出的结温,并加上瞬时温度变化。
唯一需要的新常数是IGBT 或二极管对于所需脉冲宽度的脉冲值。在 50 Hz 的线频率下,半周期的时间为 10 ms。根据图 8,对于 10 ms 脉冲和 50% 占空比,RIGBT 值为 0.375°C/W;根据上图,相同条件下的 RDIODE 值为 0.95°C/W。
_吃瓜网app">发布时间: 2025-06-20 作者:微波测试附件
详细介绍
都采用一体式封装,同一封装中同时包含 IGBT 和二极管芯片。为了知道每个芯片的温度,有必要知道每个芯片的功耗、频率、θ 和交互作用系数。还需要知道每个器件的 θ 及其交互作用的 psi 值。
根据电路拓扑和工作条件,两个芯片之间的功率损耗可能会有很大差异。IGBT 的损耗可以分解为导通损耗和开关(开通和关断)损耗,而二极管损耗包括导通和关断损耗。准确测量这些损耗通常需要使用示波器,通过电压和电流探针监视器件运行期间的波形。测量能量需要用到数学函数。
将开通波形的电压和电流相乘,即可计算出该周期的功率。功率波形的积分显示在屏幕底部。这就得出了 IGBT 开通损耗的能量。
开通、导通和关断损耗构成了 IGBT 芯片损耗的总和。关断状态损耗可以忽略不计,不需要计算。为了计算 IGBT 的总功率损耗,须将这三个能量之和乘以开关频率。
上面2个图示了二极管在整流器或电抗模式下工作期间的电流和电压波形。二极管损耗的计算类似于 IGBT 损耗。
这些时间段的功耗具有重要价值。基于单个脉冲计算每个时间段的平均功耗非常复杂,但我们可以合理的精度进行估算。为此,我们需要计算该时间段的平均功耗。
在这种情况下,有必要计算平均(或加热)当量。对于电压和电流值,它是均方根值;对于功率,它是平均值。
此公式计算的是正弦波每个四分之一部分的功率,因此要进行校正,我们需要在分母中添加一个因子 4。只要电压过零点在 0° 和 90°之间(对于感性负载必定如此),这就是有效的,故公式变为:
二极管在 t0 到 t1 期间传导电流。利用电压过零点的波形可得出二极管的峰值功耗。知道此功耗值后,我们可以使用 t0 到 t1 期间的平均功耗公式来求得二极管的平均功耗。
2 W 功率出现在进入周期后的 2.5 ms 时。要计算正弦波峰值处的等效功率,我们需要比较这两点的幅度。
对于正电压半周期,IGBT 在 t1 到 t2 期间传导电流。IGBT 的平均功耗计算与二极管功耗的计算方法类似。其示例计算如下所示。
对于 IGBT 分析,我们将计算完整半正弦波期间 (t0 – t2) 的 IGBT 功耗,然后计算二极管导通期间 (t0 – t1) 的 IGBT 功耗,再从前一功耗中减去后一功耗。
一旦计算出两个芯片的功耗值,就可以使用数据表中的曲线计算芯片温度。两个芯片的温度一般不相同。每个芯片有一个 θ,并有一个交互作用系数 Psi。
θ 是从芯片到封装外壳或引线的热阻,它有不同的名称,例如 RΘJC 是结至外壳热阻。Psi 是一个常数,表示芯片中未被计算的热效应。它基于芯片之间的距离。
二极管热曲线图显示了典型封装中 IGBT 和二极管的热响应曲线。曲线上给出了直流值。对于 IGBT,它是 0.486°C/W;对于二极管,它是 1.06°C/W。
为了计算峰值结温,我们可以将脉冲值增加到稳态(或平均)温度中。此计算需要上述计算得出的结温,并加上瞬时温度变化。
唯一需要的新常数是IGBT 或二极管对于所需脉冲宽度的脉冲值。在 50 Hz 的线频率下,半周期的时间为 10 ms。根据图 8,对于 10 ms 脉冲和 50% 占空比,RIGBT 值为 0.375°C/W;根据上图,相同条件下的 RDIODE 值为 0.95°C/W。
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